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高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
PCB测试：为什么说稳健性不等同于可靠性
Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节， 以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。 N ...查看更多
